服务内容全部包含:
随着芯片集成度的逐渐提高,电子产品发热量越来越大。从手机、电脑、LED灯,到医疗器械,产品散热设计已经逐渐成为产品经理在产品设计时需着重考虑的问题。
由于一直以来对散热的忽视,当前大多数硬件产品团队都没有专业的热设计人员,导致产品出现棘手的发烫和体积太大等问题。
在这样的情况下,产品经理容易遭遇:(1)产品温度过高,出现烫手,甚至系统宕机的风险;(2)产品散热结构不合理,导致产品体积重量过大,成本高;(3)产品量产后才考虑散热问题,导致产品开发失败。
我们提供的服务内容为:【服务内容】产品散热方案设计,散热系统研发,散热样机制作。【服务细节】(1)对产品开发中的散热问题提供技术咨询;(2)对产品的散热方法、结构和材料进行优化,提高效率,降低成本;(3)设计高性价比的产品散热方案,或研发针对性的散热系统,加工散热器样机。【购买须知】不同的产品具有不同的散热需求,在我方了解详细的甲方需求后,再进行方案价格评估和报价,达成一致后最后开展合作。【实力展示】中科散热研发团队由来自中科院、爱立信,和航五院的资深传热工程师组成。拥有十年电子产品散热设计经验,曾主持完成高性能液态金属CPU散热器、爱立信通信单元RRU散热结构,中船重工激光器散热系统、电力科学研究院先进散热材料等项目,在散热领域积累了丰富的理论和实践知识。同时,在前沿高端散热技术领域,如液态金属流动传热,高性能热界面材料等方面具有深厚的技术积累。